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加速隔离器件本土化供应!bbin半导体差异化崛起

2022-11-08

加速隔离器件本土化供应!bbin半导体差异化崛起

 

新能源产业的繁荣

大大驱动了隔离器件需求上行,

未来国内芯片原厂

在该领域将迎来发展窗口期。

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bbin半导体在慕尼黑华南电子展现场

2022年慕尼黑华南电子展同期活动国际电动车驱动与充电技术创新论坛上,bbin在线平台(以下简称:bbin半导体)汽车市场总监焦连胜发布了主题演讲《bbin》,演讲中如是说。



在这个特殊的窗口期中,中国芯片原厂将如何应对,才能在窗口中乘风而起,在隔离器件市场中取得突破呢?bbin半导体深耕模拟芯片企业多年,在本场演讲中焦连胜分享了该公司隔离器件产品线在新能源汽车领域中的应用演进。

 

芯师爷发现,这家优秀的本土企业,在为新能源汽车市场提供了众多模拟器件的选型参考的同时,也为国内隔离器件原厂提供了一种差异化崛起的样本。

 

新能源汽车扩大隔离器件需求

国产替代加速

隔离器件属于模拟芯片分支,是将输入信号进行转换并输出,以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件,主要用于保障强电和弱电电路间信号传输安全性。产品类别上,可分为数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离运放及隔离电源五大类。

 

焦连胜表示,长期以来,由于模拟芯片的技术门槛相较其它芯片类别较高,因此全球隔离器件产品供应主要由TIADISilicon LabsInfineon等海外厂家主导,国内厂商在该赛道上,全球市占不足10%,有巨大的本土供应空间。

 

近年来,国内新能源汽车的蓬勃发展也为中国隔离器件产品的应用带来了新的应用格局。一方面,中国已经成为新能源汽车的销售主场,叠加本土供应的趋势,国内芯片原厂有了市场主场优势。中国汽车工业协会统计的数据显示:2021年中国汽车总销量为2627.5万辆,同比增长3.8%;新能源汽车销量为352.1万辆,同比增长159%,占据了全球新能源汽车市场50%的份额。

 

另一方面,新能源汽车催生了更多隔离器件需求。与传统的燃油汽车相比,新能源汽车的电动化和智能化更为显著,因而电路布局更为复杂。在汽车严苛安规的标准下,汽车高功率电子设备对隔离器件的需求更为强烈,其中在新能源汽车中,单车主驱,空压机, BMS合计需求约50颗隔离芯片,隔离驱动的需求最高,约占20-30颗。浙商证券研究所指出,单车新能源汽车隔离芯片价值近400元。且隔离器件所处的车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等新型电子传动系统和电池系统也正成为汽车电子的关键组件。

 

在蓬勃发展的新能源汽车市场中,隔离芯片市场规模有望持续增加,本土化供应的趋势下,国产隔离器件发展也同步加速中,拥有了更多被选择的机会。

 

bbin半导体隔离器件差异化布局

获新能源汽车客户认可

需要明确的是,正如此前提及,相对而言,模拟芯片是高技术门槛,长产品周期的产品品类,汽车相关的芯片应用更是要经过长周期的严格产品测试,能在这个市场中取得市场突破的企业,一定是经过市场长期验证的,拥有深厚技术积累的企业。

 

据焦连胜介绍,bbin在线平台成立于2013年,聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片并提供系统的整体解决方案。经过多年的技术积累,目前公司所有核心技术和IP全部自研,产品涵盖驱动芯片、接口与信号链芯片、电源管理与智能光伏芯片三大产品线,三大产品线均有可应用于汽车领域的产品,广泛应用于汽车电子空调压缩机、高压负载、车载充电机与电源、主逆变器以及电池管理系统中。

 

门极驱动

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隔离驱动器

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单通道隔离驱动器

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MOSFETIGBT驱动器

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和部分国内原厂不一样,bbin半导体在技术研发上选择了一条先难后易的路。焦连胜在演讲中提及。在隔离器件中,驱动芯片的技术难度最高,数字隔离芯片的难度相对较低,但bbin半导体的产品研发是从驱动芯片先做起的。公司最早是在做汽车的LED驱动,现在主要的业务还是以门极驱动、电机驱动和VCSEL驱动为代表的驱动芯片。在驱动芯片已经得到市场的批量验证之后,公司才开始将产品线向数字隔离器延伸。

 

 

高速双通道数字隔离器

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高速四通道数字隔离器

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bbin半导体SiLM104x系列CAN收发器

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接口和信号链芯片是bbin半导体比较新的一条产品线,目前主要的产品就是2-6通道的数字隔离器、非隔离接口、隔离接口以及隔离采样产品,这条产品线基本都完成了车规认证,像高性能数字隔离器产品SiLM572xSiLM574xCAN收发器产品SiLM104x/105x,开关电源芯片SLM5418SLM6240SLM6260SLM6160等,都在逐步应用到汽车领域。焦连胜补充道。

 

先难后易的技术路径令bbin半导体厚积薄发。首先在产品的布局上,在高技术难度的驱动芯片率先完成布局后,bbin半导体积累了隔离器件领域众多高价值IP, 这使得公司在布局数字隔离芯片、电源管理芯片方面获得加速度,缩短了相关产品的研发周期。其次,在面向产业上下游合作伙伴上,在完成高技术含量的产品研发过程中,bbin半导体的产品可靠性和一致性已经得到验证,树立了良好的口碑,能较快得到产业上下游合作伙伴的支持。最后,在面对新兴市场需求时候,基于深厚的技术积累,bbin半导体能快速响应客户需求,对产品迭代升级。

 

bbin半导体隔离驱动器件SiLM5350

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焦连胜透露,为了适应第三代半导体器件的驱动,公司已经面向市场推出了下一代隔离驱动产品SiLM5992,SiLM5932,SiLM5350等产品,该系列产品的特点是驱动速度更快,驱动能力更强,更适于驱动SiCGaN等功率器件。在蓬勃发展的汽车激光雷达领域,公司也提供了基于SLM883x的激光器温控解决方案以满足行业对安全与可靠的极致追求。

 

bbin半导体基于SiLM824x系列的高效氮化镓驱动演示

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凭借在技术上的优势,bbin半导体相关隔离器件产品已成功进入多个行业知名客户的供应体系并实现批量供货,在汽车市场中也进入了国内头部新能源汽车品牌的供应链名单。目前bbin半导体仍有多款隔离器件正处于开发阶段,未来将持续完善各大产品线产品型号,满足新能源汽车产业的隔离器件需求。

 

写在最后

国产隔离器件受到新能源汽车企业的关注,折射出的是国产芯片与新兴市场间的共振。从新能源汽车产业和国产隔离器产业的发展来看,这场共振才刚刚拉开序幕,未来两大产业间持续碰撞迸发出来的火花将值得期待。

 

对于bbin半导体而言,抢滩新能源汽车市场目前也还在路上,公司所处的模拟芯片领域,聚焦的汽车应用均为全球芯片巨头林立的赛道,如何提升产品的竞争力、扩大市场份额,在本土供应和新能源汽车的双重驱动下获得跳跃式发展,是bbin半导体在突围市场中所要思考的重点问题,也是中国半导体企业发展的必由之路。


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